OSP工藝

發(fā)布日期： 2022-10-20 11:28:40 閱讀量： 245

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OSP特點(diǎn)

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP organic solderability preservatives）在早期稱為耐熱預(yù)焊劑（preflux）。實(shí)質(zhì)上，它是一種烷基苯并咪唑（ABI alkyl benzimidazole）類化合物，具有很高的耐熱性，其分解溫度一般要求在300℃以上。因此，它能夠很好地保護(hù)著新鮮的銅表面不被氧化和污染，在高溫焊接時(shí)，由于焊料的作用除去OSP而顯露出新鮮銅表面并迅速與焊料進(jìn)行牢固焊接。但是不適合多次回流焊。

有機(jī)可焊性保護(hù)劑的基本原理是烷基苯并咪唑類有機(jī)化合物中的咪唑環(huán)能與銅原子的2d10電子形成配位鍵，從而形成烷基苯并咪唑-銅絡(luò)合物。其中，連鏈烷基之間又通過(guò)范得華力互相吸引著，這樣便在新鮮的銅表面上形成一定厚度（一般為0.3∽0.5μm之間）的保護(hù)層，加上苯環(huán)的存在，所以這層保護(hù)膜便具有很好的耐熱性和高的分解溫度。烷基苯并咪唑-銅絡(luò)合物形成的示意圖如圖4所示，其中R基（烷基）的選擇或結(jié)合將決定著能不能作為PCB的OSP使用問(wèn)題。烷基（R）的選擇會(huì)影響到OSP的耐熱性能和分解溫度高低程度，因此，烷基（R）的鏈長(zhǎng)和結(jié)構(gòu)是OSP研究和開(kāi)發(fā)中的主要課題，也是不斷改進(jìn)OSP耐熱性能和提高分解溫度的主要內(nèi)容，更是OSP供應(yīng)商保密的主要原因。

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